Trænger du til en opgradering?

Udforsk dine muligheder
med et kursus hos HYTEK

Find kursus her

Røntgeninspektion

Røntgeninspektion er en meget nøjagtig analytisk metode, der kan anvendes til ikke-destruktiv inspektion (NDT) af elektronik. 

HYTEK anvender et real-time højopløseligt (0.3µm spot) røntgenudstyr med digital detektor, der giver præcise og skarpe billeder og dermed afslører selv små detaljer.

          

Røntgeninspektion kan fx anvendes til undersøgelse og analyse af:

  • Komponenter
    • Samlekvalitet af komponenter fx batterier, halvledere (IC-kredse etc.)
    • Detektering af interne fejl i komponenter
    • Detektering af fremmedlegemer (FOD) i komponenter
  • Printkort (PCB)
    • Samlekvalitet på printkort fx loddefejl
    • Interne/skjulte PCB-fejl fx annular-ring break-out, manglende plettering, kortslutninger
    • Detektering af fremmedlegemer (FOD) på og i laminat
Afslut tilmelding
Home Kurser IPC-standarder IPC-validering Om HYTEK Virksomhedskurser Konsulentbistand Kontakt