SelektivLodning

Som en del af den grønne omstilling, kigger mange virksomheder på at indføre en selektiv loddeproces i stedet for den traditionelle bølgeloddeproces.

Kurset belyser emner der opstår i forbindelse med indførelsen af en selektiv loddeproces

Kontrol og procesoptimering vigtigt for at opnå en lavfejlrate.

På kurset arbejdes der i teori og praksis med proceskontrol og -styring af kritiske parametre, herunder f.eks., temperaturprofil.

Der sættes bl.a. fokus på:

• Hvorfor selektiv lodning?
• Principper for selektive processer
• Typer af udstyr
• Fordele / ulemper / udfordringer
• Flus
• Flustyper generelt – IPC J-STD-004
• Valg af flus
• Fluspåføring
• Drop Jet
• Børste / dip fluxing
• Loddetin
• Typer generelt – IPC J-STD-006
• Tinanalyse
• Kobber udvaskning fra PCB
• PCB
• CTE og Tg
• Loddebarhed – IPC J-STD-003
• Komponenter
• Komponent kvalifikation til selektiv lodde proces
• PSL – IPC J-STD-075
• Loddebarhed – IPC J-STD-002
• Temperaturprofil
• Komponenter (PSL)
• Termiske forhold i PCB
• Placering og fastgørelse af følere
• Proces parametre ved den selektiv proces
• Transportsystemer
• Forvarme
• Tin temperatur
• Pumpesystemer
• Kontakttid
• Nitrogen og forbrug
• Dyser
• Dynamiske dyser
• Produktdedikerede dyser
• Wettable og nonwettable typer
• Printdesign
• HMT / Termisk design
• Design for selektiv loddeproces
• Renhed
• Krav til renhed f.eks. J-STD-001
• Renhedstest
• SIR-test
• Processtyring iht. J-STD-001
• Fejlanalyse og korrigerende handlinger

Kurset henvender sig til produktionsmedarbejdere, medarbejdere i PT-afdelingen og udviklingsafdelingen, som har en grundlæggende forståelse for bølgeloddeprocessen (kurset Bølgelodning, grundlæggende) og har behov for specifikke kompetencer indenfor den selektive loddeproces.