Trænger du til en opgradering?

Udforsk dine muligheder
med et kursus hos HYTEK

Find kursus her

Implementering af BGA og Flip Chip

Mange virksomheder arbejder i dag med BGA, Flip Chip eller lignende komponenthuse, fordi teknologien får komponenterne til at fylde mindre. Andre virksomheder er usikre på de første skridt, bl.a. fordi de skjulte loddeforbindelser vanskeliggør visuel inspektion.

På kurset får deltagerne nyttig viden om denne teknik, så vejen er banet for indførelse af teknologierne i produktionen.

Der sættes bl.a. fokus på:

  • Chip-teknologier som BGA, uBGA, CSP, Flip Chip og Bare Dies
  • Håndtering, herunder opbevaring, ESD og fugtfølsomhed
  • Printlaminater (CTE og Tg)
  • Printopbygning, vias og fejltyper
  • Tinpastapåføring og montering
  • Reflowlodning samt test/kontrol
  • Ud- og indlodning
  • Rensning
  • Komponentfejl
  • Materiale og procesfejl
  • Kvalitetskrav til leverandører
  • Kvalitetskrav i henhold til IPC og andre gældende standarder

Kurset henvender sig bl.a. til medarbejdere i PT-afdelingen, udviklingsafdelingen og produktionen.

Der er p.t. ingen tilgængelige datoer for dette kursus.

Afslut tilmelding
Home Kurser IPC-standarder IPC-validering Om HYTEK Virksomhedskurser Konsulentbistand Kontakt