English
Dansk
SMD Processtyring
Bemærk! IPC J-STD-001 er implementeret heri
En overordnet gennemgang af processerne ved SMD-produktion kan øge overblikket og forståelsen hos både de medarbejdergrupper, der ikke er direkte involverede i teknikkerne bag processerne og dem, der har det daglige ansvar for disse processer.
Implementering af IPC J-STD-001 ”Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies” øger processtyring og sporbarhed på slutproduktet, hvilket øger pålideligheden samt nedsætter produktionsomkostningerne.
På kurset arbejdes med praktiske og teoretiske øvelser, som fokuserer på sammenhængene i produktionen og mulighederne for at optimere de enkelte loddeprocesser.
Kurset indeholder bl.a.:
- PCB - design - blyfri/blyholdig
- Komponenter
- Mærkning
- ESD
- Fugtfølsomme komponenter (MSL)
- Temperaturprofil
- Loddebarhed på komponenter
- Håndtering og krav til materialer - Loddematerialer
- Loddematerialer
- Loddebarhed på PCB
- Limtyper
- Produktionsprocesser - Tinpastatryk og dispensering
- Tinpastatryk og dispensering
- Reflowlodning - blyfri/blyholdig
- Limdispensering og tryk
- Bølgelodning - blyfri/blyholdig
- Selektiv lodning - blyfri/blyholdig
- Produktsikring
- Kontrolmetoder
- Kvalitetskrav
Kurset henvender sig til nyansatte, ledere, indkøbere og medarbejdere i produktion, PT- og udviklingsafdeling.
Pris pr. deltager: 5.950 kr. inkl. kursusmaterialer, forfriskninger og lunch.