Røntgenanalyse (X-ray)
Non-destruktiv røntgen inspektion af emner udføres hurtigt og effektivt med højopløseligt udstyr (Phoenix NanoMex) af personale med mange års erfaring i røntgenanalyse.
Eksempler:
- Kontrol af loddeforbindelser fx voids
- Kontrol af skjulte loddeforbindelser f.eks. PBGA, BGA, µBGA, QFN m.m.
- Kontrol af wire bonding og andre skjulte samlinger
- Inspektion af produkt opbygning
- Opmåling af skjulte forbindelser m.m.
Dokumentation
- Rapporter indeholdende den nødvendige dokumentation og anbefalinger
- Rapporterne skrives på dansk og efter aftale på engelsk
English
Dansk



