BetingelserUdskriv sideSitemapNyheder
Reflowlodning   ■   Sidst opdateret: 31 / 1 - 2012   ■   Tænk stort - tænk HYTEK

Reflowlodning

Bemærk! Både blyfri og blyholdig proces

Processerne ved reflowlodning er lige så fejlbehæftede som ved bølgelodning. Forskellen er blot, at fejlene ved reflow er mindre synlige. Laboratorieundersøgelser viser, at forkert håndtering af loddeprocessen og forkert indstillede parametre er skyld i mange latente skader.

På kurset arbejdes der i teori og praksis med optimering af produktionen gennem processtyring og materialekontrol. Desuden er blyfri reflow loddeproces en integreret del af kurset.


Der arbejdes bl.a. med:
  • Maskintyper som IR, Forced convection, Vapour Phase m.v.
  • Print - design - blyfri/blyholdig
  • Tinpastatyper - blyfri/blyholdig
  • Printtyper med forskellig overfladefinish som Ni/Au, Sn, OSP og HAL
  • Komponenttyper, bl.a. fugtfølsomme komponenter
  • Temperaturprofil - blyfri/blyholdig
  • Blyfri lodning - med/uden nitrogen
  • Loddebarhedstest af print og komponenter
  • Renhedstest
  • Sheartest
  • Kontrolkort
  • Vurdering og kontrol af materialer på laboratorieniveau
  • Kvalitetskrav i henhold til IPC og andre gældende standarder
  • Specielle problematikker i forbindelse med blyfri reflowlodning
Kurset henvender sig til medarbejdere i produktionen, PT-afdelingen og udviklingsafdelingen.


          


Pris pr. deltager: 5.750 kr. inkl. kursusmaterialer, forfriskninger og lunch.

Onsdag den 11. april 2012 - torsdag den 12. april 2012
begge dage kl. 9.00 - 15.30.

 
HYTEK®   ■   Sofievej 61   ■   DK-9100 Aalborg   ■   Telefon nr.: +45 9811 7003   ■   Fax: +45 9633 2201   ■   hytek@hytekaalborg.dk