English
Dansk
Implementering af BGA og Flip Chip
Nogle virksomheder er allerede begyndt at arbejde med BGA, Flip Chip eller lignende komponenthuse, fordi teknologien får komponenterne til at fylde mindre. Andre virksomheder er usikre på de føste skridt, bl.a. fordi de skjulte loddeforbindelser vanskeliggør visuel inspektion.
På kurset får deltagerne nyttig viden om den ny teknik, så vejen er banet for indførelse af teknologierne i produktionen.
Der sættes bl.a. fokus på:
- Chip teknologier som BGA, uBGA, CSP, Flip Chip og Bare Dies
- Håndtering, herunder opbevaring, ESD og fugtfølsomhed
- Printlaminater (CTE og Tg)
- Printopbygning, vias og fejltyper
- Tinpastapåføing og montering
- Reflowlodning samt test/kontrol
- Ud- og indlodning
- Rensning
- Komponentfejl
- Materiale og procesfejl
- Kvalitetskrav til leverandøer
- Kvalitetskrav i henhold til IPC og andre gældende standarder
Pris pr. deltager: 3.900 kr. inkl. kursusmaterialer og forplejning.
Forhør nærmere vedrørende afviklingstidspunkt