BetingelserUdskriv sideSitemapNyheder
Danske oversættelser   ■   Sidst opdateret: 11 / 10 - 2017   ■   Tænk stort - tænk HYTEK

Danske oversættelser

IPC-A-610
IPC J-STD-001
IPC/WHMA-A-620
IPC-7527
IPC-7711-7721
IPC-A-600

IPC-A-610 – Godkendelseskrav for elektronikprodukter
Se indholdsfortegnelse her

IEC er i gang med at godkende IPC-A-610 som den globale foretrukne godkendelsesstandard for elektroniske produkter.

IPC-A-610
er den mest udbredte godkendelsesstandard for elektronikprodukter. Et must for alle kvalitetssikrings- og produktionsafdelinger. IPC-A-610 illustrerer industrigodkendte workmanship kriterier for elektronikprodukter ved hjælp af farvefotografier og illustrationer. Emner omfatter montage af flex, indstiksprint, blyfri, komponentorientering og loddekriterier for hulmontage, SMT (nye termineringstyper) og montage af „discrete wiring“, mekanisk montage, renhed, mærkning, coating og krav til laminater.

IPC-A-610 er uvurderlig for alle inspektører, operatører og undervisere. Revision E har 809 fotos og illustrationer af godkendelseskriterier, hvoraf 165 af dem er nye eller opdaterede. Denne revision er blevet nøje gennemgået for klarhed og præcision. Standarden er blevet synkroniseret i forhold til krav i andre industriudviklede standarder og anvendes sammen med materiale og processtandarden IPC J-STD-001. 400 sider. Udgivet april 2010. Oversat februar 2011.




IPC J-STD-001 – Krav til elektriske og elektroniske produkter
Se indholdsfortegnelse her

IPC J-STD-001F er anerkendt verden over som den eneste industristandard, der dækker både loddematerialer og processer. Denne revision understøtter både traditionelle loddemetaller og blyfri produktion. Eksempler på nogle af de væsentligste ændringer er revision af kravene til pletterede huller, PTH, krav til minimum loddefyldning, kriterier for 2 nye SMT termineringstyper, og udvidede kriterier for conformal coating. Hvor det har været muligt, er beskrivelserne af kriterierne blevet justeret for at gøre dem mere forståelige i forbindelse med materialer, metoder og verificering for at kunne producere kvalitetslodninger og produkter. Kravene omfatter konstruktioner i alle tre klasser. Farveillustrationer for at tydeliggøre. Denne standard supplerer IPC-A-610F og understøttes af IPC-HDBK-001. 70 sider. Udgivet juli 2014. Oversat februar 2015.



IPC/WHMA-A-620 – Godkendelseskrav for kabler og for produkter med wire harness
Se indholdsfortegnelse her

Revision B er nu tilgængelig som den eneste industristandard for ”Godkendelseskrav for kabler og produkter med wire harness”. IPC og Wire Harness Manufacturers Association (WHMA) fortsætter samarbejdet med at udvikle denne væsentlige opdatering.

NYT! Inkluderer udvidede kriterier for formstøbning, indstøbning, splejsning, crimpekontakter uden isolationsstøtte, IDC konnektorer, konnektering, rigid og formbare kabler, fleksibelt flex, syning af kabelbundter, test og meget mere!


Denne revision har 682 farvebilleder og illustrationer – hvoraf 125 er ny eller opdaterede. De 19 kapitler omfatter kriterier for klargøring af ledninger, lodning på terminaler, crimpning af stansede og formede kontakter, maskinbearbejdede kontakter, IDC konnektorer, ultralydssvejsning, splejsning, konnektorer, støbning, mærkning, coax/biax kabler, punktbinding og sammenhængende kabelbinding, afskærmning, slutsamling og wire wrap termineringer. 400 sider. Udgivet oktober 2012. Inkluderer Amendment 1, august 2013. Oversat november 2013.



IPC-7527 – Krav til tinpastatryk
Se indholdsfortegnelse her

Denne standard er en samling af visuelle kvalitetskriterier for godkendelse af tinpastatrykkeprocessen. Der er anvendt standardiseret sprog til karakterisering af tinpasta. Standarden indeholder gængse beskrivelser og potentielle metoder til tinpastapåføring.
Standarden giver et nyttigt indblik i tinpastatryk, som kan anvendes ved fejlfinding i trykkeprocessen. 23 sider. Udgivet i maj 2012. Oversat i maj 2012.



IPC-7711-7721 – Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter
Se indholdsfortegnelse her

Denne vejledning omfatter alt, der er nødvendigt for reparation og rework af elektronikprodukter og printkort! IPC-7711B/7721B „Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter“ har komplette procedurer, som er blevet opdaterede for at sikre, at de er anvendelige til både blyfri og traditionelle SnPb-loddede produkter. Denne standard omfatter alle tidligere publicerede ændringer og en række nye procedurer for BGA-komponenter (inklusiv reballing) og reparation af flex-print. Afsnit 1 „Generelle krav“ er også blevet opdateret, så den er mere brugervenlig og giver vigtige retningslinier for alle procedurer. Dette afsnit omfatter generelle procedurer i henhold til rework, reparation og modifikation. Afsnit 2 er IPC-7711B, og procedurerne omfatter værktøj, materialer og metoder som anvendes til afmontering og montage af overflademonterede og hulmonterede komponenter. Afsnit 3 er IPC-7721B og omfatter procedurer for modificering af produkter og udførelse af laminat- og lederbanereparation. Denne vejledning er opdelt i tre afdelinger, så den er let at opdatere. Som bruger kan man indsætte virksomhedsspecifikke procedurer eller udtage netop de sider, man har brug for til et specifikt job, for at arbejdspladsen ikke bliver overfyldt. Fremtidige opdateringer kan downloades gratis fra www.ipc.org/downloads. Mange af procedurerne har farveillustrationer for at hjælpe brugeren med at forstå vejledningen. Denne udgave erstatter IPC-7711, IPC-7721 og IPC-R-700. Mere end 300 sider. Udgivet november 2007. Oversat juni 2012.




IPC-A-600 – Godkendelseskrav for printkort  (udarbejdelse af dansk oversættelse i gang)
Se indholdsfortegnelse her

The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current industry consensus information. With over 90 new or revised photographs and illustrations, revision H provides new coverage on topics such as copper wrap plating, copper cap plating of filled holes, and hole wall/barrel separation along with updated and expanded coverage for measling of printed boards, delamination and haloing, laminate voids/cracks, etchback, blind and buried via fill, and flexible circuits. The document sychronizes to the acceptability requirements expressed in IPC-6012C and IPC-6013B. 157 pages. Released April 2010.



 
HYTEK®   ■   Sofievej 61   ■   DK-9000 Aalborg   ■   Telefonnr.: +45 9811 7003   ■   hytek@hytekaalborg.dk   ■   SE: 17041584