Chip on Board
Chip On Board får elektronikken til at fylde og veje mindre. Den ny teknik åbner også op for kvalitetsforbedringer, fordi den tætte pakning af komponenterne f.eks. også kan gøre signalvejene kortere. Enkelte virksomheder har allerede indført Chip on Board med succes. Mange andre virksomheder efterspøger viden om teknikken, der ventes at blive meget udbredt de kommende år.
Kurset giver et godt udgangspunkt for implementering af Chip on Board og for procesoptimering i virksomheder, der anvender teknikken. Der arbejdes bl.a. med montage af nøgne halvledere på keramik og glasfiber/epoxysubstrater og med praktisk anvendelse af ledende lime til montage af SMD-komponenter.
De teoretiske og praktiske øvelser omfatter:
- Komponentkendskab
- Substratmaterialer
- Ledende og ikke-ledende lime
- Dispensering af lim
- Screening af lim
- SMD-montage
- Die-bonding
- Trådtyper
- Wire-bonding
- Coating
- Kontrolmetoder
Pris pr. deltager: 5.750 kr. inkl. kursusmaterialer, forfriskninger og lunch.
Forhør nærmere vedrørende afviklingstidspunkt
English
Dansk



